朗力半导体2022届空中宣讲会校招简章(1) (1).pdf

校园招聘简章 深圳市朗力半导体有限公司 ，于2021年3月成立于中国深圳 ，6月完成亿元天使轮 融资；下设全资子公司上海朗立微集成电路有限公司，位于上海张江高科 ；上海朗立微 大 连分公司，位于大连市高新园区 ；上海朗立微成都分公司，位于成都市武侯区； 及全资子 公司南京朗立微集成电路有限公司 ，位于南京市雨花台区。 公司聚焦高性能短距通讯芯片设计， 填补国内空白， 使能中国数字产业升级及新兴产 业发展。公司核心技术团队来自 Broadcom、Intel、Infineon、中兴微等一线通信企业 资 深芯片专家，具有在多个领域达到世界最领先水平 的量产芯片开发经验 。 朗力半导体 拥有完善的体制、 开放充满活力的企业文化、 强有力的市场支撑、充足的 资金，以及各领域世界领先水平的技术专家团队， 为企业可持续高速 发展保驾护航 。 乘风破浪，扬帆起航！ 诚邀各路俊杰加盟 ，在此大时代应运而生， 把握机遇、向上而 行，携手共创一番属于我们的大事业！ 校园招聘简章 编 号 岗位名称 工作 地点 学历要求 专业要求 1 射频芯片电路前端工程师 上海 成都 南京 本科及以上 1.985、211大学微电子、集成电路相关专业硕士及以上学位 2.熟悉、理解射频芯片指标 3.有PA、VGA、Power Detector、LNA、4.Mixer、LO、Active filter、RFswith一种或多种相关设计经验 5.熟悉射频版图基本知识 6.熟悉相关设计工具 Virtuoso、ADS、EMX等 7.熟悉射频电路测试仪表 8.有较强的学习、沟通能力和良好的团队合作精神 2 模拟、混合信号设计工程师 本科及以上 1.985、211大学微电子、集成电路相关专业硕士及以上学位 2.熟悉、理解模拟、混合信号芯片指标 3.有高速高精度 ADC、DAC，VCO、APLL、ADPLL、PMU、 DCDC、LDO一种或多种模块或子系统相关设计经验 4.熟悉混合信号设计流程、有 AMS建模、数模混仿能力 5.熟悉混合信号版图基本知识 6.熟悉相关设计工具 Virtuoso、ADS、EMX等 7.熟悉测试仪表 8.有较强的学习、沟通能力和良好的团队合作精神 3 射频、模拟、混合信号后端 设计工程师 本科及以上 1.985、211大学微电子、集成电路相关专业本科及以上学位 2.熟悉射频、模拟、混合信号版图布局与设计 3.有模拟、射频一种或多种模块或 TOP版图设计经验 4.熟悉版图设计工具 Calibre、Assura、PVS等 5.熟悉版图基本知识 ESD、隔离、 Latchup等，独立完成 DRC、 LVS，完成版图 signoff 6.熟悉工艺、器件物理等知识 7.有较强的学习