1.技术产品创新揭榜任务征集表.docx

附件1 技术产品创新揭榜任务征集表具体要求：聚焦重点人工智能技术产品创新，补短板、锻长板，研提揭榜攻关需求，量化攻关指标，加快关键核心技术突破，提升产品智能化水平，夯实产业发展基础，构筑新优势。（每项需求填写一份表格）技术产品创新揭榜任务研提单位联系人联系电话技术产品名称示例：高性能云端人工智能芯片所属方向 □ 智能芯片 □ 智能传感器 □ AI 算法和框架 □ 智能网联汽车 □ 智能识别系统 □ 智能医疗装备 □ 智能机器人 □ 智能制造关键装备 □ 智能教育产品 □ AI 安全与治理 □ 人工智能开放平台 □ 其他揭榜任务（概述揭榜任务，包括具体技术产品攻关任务，需突破的技术短板、创新点，解决的关键技术难题等。限 300 字）示例：研制高性能云端人工智能芯片，突破适用于人工智能计算范式的矩阵乘加内核架构、新一代高带宽内存、内存原子操作、高速互联总线、协处理机制和超大芯片封装等核心技术，满足混合云环境中的低能耗训练和推理。指标建议（明确提出 1-2 年的预期目标及指标参数，且应领先于当前国内技术产品性能功能水平。限 200 字）示例：到 2022 年，训练芯片达到 500TFlops/s （半精度浮点），推理芯片达到 300T ops/s （ INT8 ），能效比超 2TFLOPS/w ；可支持各类深度学习和经典机器学习算法，在自动驾驶、智能医疗装备、智能家居、智能终端等重点领域实现规模化商用。必要性及预期成果（简述揭榜任务重要性、必要性和紧迫性，预期成果，以及主要经济、社会效益。限 500 字内）示例：略。研发投入预测研发总预算万元。评测方法建议对所提指标参数进行评测的方法依据，如依据标准或者测试方法等的建议。

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