附件
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印制电路板行业规范公告申请书
企业名称（加盖公章）：
联系地址及邮编：
联系人1：
职 务：
手 机：
传 真：
办公电话：
电子邮箱：
联系人2：
职 务：
手 机：
传 真：
办公电话：
电子邮箱：
填表日期 ：
年
月
日
填 写 须 知
1.填写申请书应确保所填资料真实、准确、客观，如有伪造、编造、变造和隐瞒等虚假内容，所产生的一切后果由申报单位承担。
2.申报单位仅适用于印制电路板制造企事业单位，不涉及专用设备和专用材料（覆铜板、半固化粘结片、铜箔、油墨等）的制造企业。
3.申报单位同时生产多种类型印制电路板产品时，应注明每种类型产品信息，或以主营产品进行申报。
4.申请书需同时提交纸质版和电子版，纸质版需手写部分应用黑色钢笔以正楷字填写，字迹清楚。
5.填报项目（含表格）页面不足时，可另附页面。
6.请在申请书所选项目对应的“□”内打“√”。
7.申请书内容不含子公司或控股公司，申请企业如有子公司或控股公司，每个子公司或控股公司均应单独填写申请书，按属地原则自行报送。
一、企业基本情况
企业名称
注册地址
经济类型
国有
□
集体
□
私营
□
联营
□
股份制□
港澳台投资
□
外商投资
□
企业形式
有限责任□
股份有限
□ 股份合作制□ 个人独资□
股权结构
（填写前3名股东名称及持股比例）
企业经营范围
单面板
□
双面板
□
多层板
□
HDI
□
挠性板
□
刚-挠结合板□ IC载板□ 金属基板□ 样板、小批量板、特色板□
航天、航空、军工配套
是
□
否
□
采用
全印制电子技术制造工艺项目
是
□
否
□
是否上市公司
上市地点及代码
生产地址
1.
2.
企业注册日期
开工建设日期
企业注册资金
统一社会信用代码
法人代表
所在产业园区
职工总数
其中技术人员人数
总资产
上年度销售收入
上年度研发投入
上年度研发投入占比
研发机构
省级及以上独立研发机构或技术中心□ 高新技术企业□
项目核准或备案
文件及文号
项目环评和验收
文件及文号
项目用地审批文件及文号
项目
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