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产业链重大技术揭榜攻关项目榜单任务
一、高性能通用众核处理器
针对数据中心服务器对CPU提出的高性能需求，
研制高性能众核处理器。攻关
众核架构及高性能并行处理技术
、
高性能处理核设计方法
、
众核架构下的软件编译系统
、
先进低功耗设计方法
，在CPU
集成处理核
、
工作频率
、
单核SPEC性能
等指标上达到国际先进、国内领先水平
。
二
、
高性能车规级32位多核MCU芯片
针对汽车缺芯的问题，
研发高性能车规级
32位多核MCU
芯片。攻关32位多核MCU
体系架构
、
车载MCU用IP设计技术
、
多核MCU软硬件协同设计技术
、
汽车功能安全最高等级芯片设计技术
等，在
芯片集成内核数
、
主处理核工作频率
、
最高算力
等指标上
达到
国际先进、国内领先水平。
芯片
通过ISO26262 ASIL-D功能安全标准及AEC-Q100可靠性认证
。
三
、
异构多核高性能DSP处理器
针对轨通交通、医疗电子等领域对高性能、高精度信号处理需求，
研发高端DSP芯片。攻关
异构多核数字信号处理器架构
、
可重构硬件加速器
、
异构多核高能效设计方法
、
先进物理设计实现技术
等，在处理器
总核数
、
工作主频
、峰值
运算能力
、
能效比
等指标上达到国际先进、国内领先水平
。
四、
边缘智能计算操作系统
针对智能制造领域
，
研发实现高实时性、高稳定性、高安全性、适应硬实时、低功耗等多种工业应用场景的边缘侧操作系统
。系统实现
分布式显示、多用户管理
、多用户并行访问、多维权限安全管理
功能
，
支持国产AI芯片，实现边缘侧的AI算法推理
，开展不少于3种工业应用。
在硬实时场景下的任务切换延时
、
中断响应延时
、
整体功耗
、
兼容接口标准，支持CPU架构
等指标上
达到
国际先进、国内领先水平。
附件3：产业链重大技术揭榜攻关项目榜单任务.docx